电子硬件工程师工作职责范围推荐17篇

电子硬件工程师工作职责范围（精选17篇）

电子硬件工程师工作职责范围 篇1

1、负责电子电路设计、生产制造工艺及测试方案制定和跟进指导，异常分析处理;

2、产品软硬件性能测试，可靠性验证，安规认证等;

电子硬件工程师工作职责范围 篇2

1、负责公司电子产品的原理图设计;

2、绘制电子产品PCB图纸;

3、设计、调试、测试公司新产品的项目;

4. 熟悉数电、模电等电路应用，使用各种电子绘图软件;

电子硬件工程师工作职责范围 篇3

1. 有一定的嵌入式编程经验，能够独立编码，测试和设计电路;

2. 有相关单片机设计经验(stm32/51单片机)

3. 在高级工程师指导下按计划要求完成任务并保证其质量。

电子硬件工程师工作职责范围 篇4

1. 负责医疗仪器产品电子系统设计、开发、调试;

2. 负责电子器件选型,PCB设计，layout，及文档编写;

3. 负责电子物料的采购申请、检验、测试;

4. 负责仪器电子系统在产品周期中的维护和改进。

5. 完成上级交代的工作任务，保证项目进度;

电子硬件工程师工作职责范围 篇5

1、负责充电桩平台硬件各模块的定义和开发;

2、负责充电模块的硬件开发，追求业界领先的性能表现;

3、负责前沿功率变换技术的预研;

4、负责白盒测试的搭建和实施。

电子硬件工程师工作职责范围 篇6

1. 负责使用PCB设计软件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，进行PCB的布局和布线设计工作;输出制板资料;制作贴片生产资料;输出产品bom。

2. 协助物料维护管理，物料料号申请，协助采购部门申请物料;

3、满足EMI/EMC等认证要求，同时兼顾热设计、电源回路设计等，从PCB设计角度保证系统稳定可靠工作。

电子硬件工程师工作职责范围 篇7

1、根据原理图，PCB框图， 独立完成PCB layout设计与修改工作;

2、负责PCB打样和样品制作;

3、协助软件工程师完成相关硬件工作;

4、协助客户处理相关产品不良问题分析，FCC, CE认证等。

电子硬件工程师工作职责范围 篇8

1.新产品的硬件开发和量产产品的维护;

2.产品原理图设计;

3.负责样机的调试及测试;

4.产品EMC测试及整改;

5.相关硬件文档的编写。

电子硬件工程师工作职责范围 篇9

1、 负责产品的硬件电路图设计、PCB板绘制(根据layout工程师项目情况而定)、BOM的输出、器件的选型; 负责编写相关设计文档及质量体系所要求的文档;

2、 产品项目的研发和相关组织、部门之间工作的协调。

3、 负责产品样机的调试、测试及成型，负责跟进项目的整个流程并按要求解决问题点;

4、 负责相关产品的技术支持,生产问题处理及跟踪;

5、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，研究技术发展战略;

电子硬件工程师工作职责范围 篇10

1、负责智能家居控制器硬件设计方案论证工作，进行产品可行性分析;

2、负责电路设计与元器件选型、样品调试和制作;

3、负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图、BOM、PCB板图、关键元器件检验方法、生产工艺指导(测试)、BOM表的建立和维护等;

4、制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见。

电子硬件工程师工作职责范围 篇11

1.负责电路硬件设计工作，原理图设计，PCB layout 设计

2.负责电路焊接与调试，样机制作，熟悉材料参数和性能

3.负责电子材料的选型与测试确认，会一种以上开关电源设计

4.负责相关设计文档编制，测试文档编制。

电子硬件工程师工作职责范围 篇12

1、负责硬件系统设计及相关文档撰写;

2、参与硬件解决方案评估，器件选型;

3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;

4、参与硬件成本控制，风险控制和质量控制;

5、编写生产相关文档，配合生产部门进行生产;

6、指导试生产和小批量生产，编写用于生成工艺文件的测试指导书。

电子硬件工程师工作职责范围 篇13

1.根据产品定义和功能需求设计电子产品硬件原理图

2. 具备设计PCB和PCB板layout 能力，有四、六层板PCB设计经验，具备一板定型的能力;

2.有2.4G 射频电路和layout经验优先;

3.有焊接元器件，分析硬件电路的能力;

电子硬件工程师需要有产品开发经验，能独立承担项目的能力，配合项目经理和研发经理承担部分项目管理工作，以下是小编精心收集整理的电子硬件工程师工作职责，下面小编就和大家分享，来欣赏一下吧。

电子硬件工程师工作职责范围 篇14

1、策划产品的制造工艺流程，提出最优化的产品制造工艺和工艺流程;

2、编制工艺可行性评估报告、工艺计划书、提交工艺审核报告;

3、协助研发部进行工艺方面的试制，编制相关的SOP;

4、在产品开发过程中组织工艺审核;

5、收集分析产品相关各类工艺问题，定期提交工艺问题的分析报告;

6、接受研发部、生产部、品质部的委托，对其提出的工艺问题进行分析，并根据分析结果制定改善计划，不断改善相关问题。

电子硬件工程师工作职责范围 篇15

1、 负责嵌入式产品的硬件方案设计、原理图设计、PCB(多层)设计及电子元器件的选型，BOM制作;

2、 负责硬件开发及调试，制作样机及批产产品;

3、 执行产品整机调试及电气性能测试分析，并提出改进意见;

4、 编写产品相关技术文档。

电子硬件工程师工作职责范围 篇16

1、负责硬件系统需求和方案设计，以及系统集成调试和测试，并输出有关文档;

2、负责板卡开发设计，逻辑固件设计及仿真验证工作，包括需求，方案，器件选型，PCB设计,PCBA加工调试，测试，并完成过程文档输出;

3、负责批量产品上市之后的维护改进工作。

电子硬件工程师工作职责范围 篇17

1、 负责产品硬件方案设计，嵌入式系统电路原理图设计、PCB设计及电子元器件的选型，BOM制作，对产品的元件选型，及供应商的前期沟通;

2、 负责制作样机及调试;

3、 执行产品整机调试及电气性能测试分析，并提出改进意见;

4、 依据公司开发流程完成开发的文档工作;

6、 完成环境试验、EMC等可靠性试验。

7、调试、生产、外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环。